smt貼片加工呈現虛焊的原因,首先要了解虛焊是什么,其實虛焊在SMT貼片加工中算是一種比較常見的問題。直白一點說的話,虛焊便是看起來焊接在一起了,外表是焊好的但是實際上卻并沒有完全融合在一起。


而造成這種狀況的原因便是SMT貼片加工中在焊接的時候焊縫結合面的溫度過低、熔核尺寸過小乃至還沒有熔化只是剛好可以塑性的時候在碾壓作用下結合在一起,而并不是真正的焊接在一起。


smt貼片加工呈現虛焊的原因:


一、電流設定不符合工藝規則,導致在SMT貼片加工焊接過程中呈現電流不足的狀況然后導致焊接不良。


二、焊縫結合面有銹蝕、油污等雜質或焊縫接合面凸凹不平、接觸不良然后導致了接觸電阻增大、電流減小,然后呈現焊接結合面溫度不夠的狀況。


三、焊縫的搭接量過少導致結合面積過小然后無法承受較大的壓力,而側搭接量存在過少或開裂現象的話應力會比較集中導致開裂變大最后拉斷。


四、smt貼片加工的焊輪壓力如果壓力不夠的話會導致接觸電阻過大,實際電流減小,這種狀況下體系正常作業時會宣布報警?! ?/p>


SMT貼片加工過程中如果無法立刻判斷出虛焊產生的原因的話可以選擇把鋼帶的頭尾整理干凈然后加大焊接搭接量,恰當添加焊接電流和焊輪壓力再焊一次,并在焊接中密切注意焊縫的形成狀態,大部分狀況下都可以應急處理好問題。